교육과정 소개
- 모집 기간
- 2023년 4월 7일 ~ 6월 11일
- 교육 기간
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2023년 6월 26일 ~ 7월 21일
(20일, 160시간 내외)
교육 목표
- 반도체 전공정 및 후공정 실습에 대한 이해 및 취업 역량 강화
커리큘럼
총 160시간
실무기초
- 8시간 산업동향/산업안전
- 16시간 클린룸 구성/반도체 유틸리티/진공/플라즈마 기술 기초
- 16시간 반도체 소부장 part 1 (장비 및 공정 기술: 증착/포토/노광/식각 외)
- 16시간 반도체 소부장 part 2 (소재 및 분석 실습)
프로젝트
TLM Pattern 제작 및 평가
- 8시간 Sputter 증착 실습
- 16시간 E-beam / Furnace 증착 실습
- 16시간 Photo / 노광 / 현상 / α-step 실습
- 16시간 후공정 (와이어본딩 외) 실습
- 8시간 광학현미경/SEM 실습
- 8시간 소자 평가 실습
- 6시간 품질 관리 기법 실습
- 2시간 자동화/스마트팩토리
- 8시간 산업체 설명회(업무/취업 등)
기타
- 16시간 직무 소양/역량 기초 (이력서 작성, 면접 Tool 등)